[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 201910193081.4 | 申请日： | 2019-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN110289227B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 酒井一信;樋口和范;诸町太阳 | 申请（专利权）人： | 捷进科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;周丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片贴装装置，其高精度地向未设置标志的临时基板安装半导体芯片(裸芯片)。芯片贴装装置包括：贴装头，其将所拾取的裸芯片载置于透明的基板的上表面；透明的贴装台，其固定所述基板；板，其以与所述贴装台分离的方式位于所述贴装台的下方，具有用于识别将所述裸芯片载置于所述基板时的所述裸芯片的位置的基准标志；以及相机，其透过所述贴装台来拍摄所述裸芯片或所述基准标志。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片贴装装置，其特征在于，包括：贴装头，其将所拾取的裸芯片载置于透明的基板的上表面；透明的贴装台，其固定所述基板；板，其以与所述贴装台分离的方式位于所述贴装台的下方，具有用于识别将所述裸芯片载置于所述基板时的所述裸芯片的位置的基准标志；以及相机，其透过所述贴装台来拍摄所述裸芯片或所述基准标志。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
