[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201910193191.0 | 申请日： | 2019-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN110277368A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 塚越功二 | 申请（专利权）人： | 艾普凌科株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/49;H01L23/528;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本千叶县千*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种防止引线自密封树脂脱落、且封装面积小的半导体装置及其制造方法。半导体装置包括搭载于裸片垫的半导体芯片、引线及密封树脂，引线具有外引线部与经由自外引线部延伸设置的引线脚部而抬升的内引线部，在内引线部的底面设置有作为密封树脂的一部分的支持树脂部，在由支持树脂部的底面及外引线部与引线脚部的外侧面包围的区域形成有切口部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体装置 密封树脂 外引线部 树脂部 引线部 引线脚 底面 半导体芯片 内引线部 区域形成 树脂脱落 延伸设置 切口部 外侧面 自密封 裸片 抬升 封装 制造 包围 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：裸片垫；半导体芯片，搭载于所述裸片垫上；引线；及密封树脂，以使所述引线局部露出的方式将所述裸片垫、所述半导体芯片及所述引线密封；并且所述引线具有外引线部与经由自所述外引线部延伸设置的引线脚部而抬升的内引线部，在所述内引线部的底面设置有作为所述密封树脂的一部分的支持树脂部，在由所述支持树脂部的底面及所述外引线部与所述引线脚部的外侧面包围的区域形成有无所述密封树脂的切口部。
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