[发明专利]元件封装结构与方法在审

专利信息
申请号: 201910193214.8 申请日: 2019-03-14
公开(公告)号: CN109950210A 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 魏瑀;滕乙超;刘东亮 申请(专利权)人: 浙江荷清柔性电子技术有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/06;H01L23/48;H01L21/50
代理公司: 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 代理人: 舒丁
地址: 310018 浙江省杭州市经济技术开发*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请涉及一种元件封装结构与方法。其中,所述元件封装结构,通过在柔性材质的壳体内固定待封装元件,实现了元件封装结构的整体柔性化。通过在壳体的盖板上开设通孔,并将连接件嵌设于所述通孔,实现了壳体内部待封装元件与外部设备的电连接。所述元件封装结构保证元件封装结构在保持柔性的基础上,其内部的待封装元件正常工作。
搜索关键词: 元件封装结构 待封装元件 通孔 外部设备 壳体内部 柔性材质 整体柔性 电连接 连接件 盖板 壳体 嵌设 体内 申请 保证
【主权项】:
1.一种元件封装结构(10),其特征在于,包括:壳体(100),所述壳体(100)由柔性材料制成;所述壳体(100)包括槽体(110)和盖板(120),所述盖板(120)盖设于所述槽体(110)的表面,以形成封闭的收纳空间(130);所述盖板(120)设置有通孔(121);所述收纳空间(130)内设置有待封装元件(20);第一固定层(200),设置于所述壳体(100)的内壁与所述待封装元件(20)之间,用于将所述待封装元件(200)固定于所述壳体(100)的内壁;以及连接件(300),嵌设于所述通孔(121),所述连接件(300)的第一端(310)与所述待封装元件(20)固定连接。
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