[发明专利]曲面金属化线路制造方法在审
| 申请号： | 201910196329.2 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN109874226A | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 金左锋;何键宏 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种曲面金属化线路制造方法，包括以下步骤：将一金属件先形成一立体结构再与一绝缘体固设于一体，或者使一金属件与一绝缘体埋入成型时一同形成一立体结构，或者先将一金属件与一绝缘体固设于一体再一同形成一立体结构；然后再在金属件外形成一光阻保护层；对光阻保护层进行选择性曝光处理，使被曝光的对应光阻保护层处发生光化学反应；对光阻保护层进行显影处理，光阻保护层部分溶解后，同时使得对应处的金属件显露；对显露的金属件进行蚀刻处理；对剩余的光阻保护层进行去除处理，形成一金属线路设于绝缘体。相比已有技术，本发明的方法先将金属件固设于绝缘体，再形成金属线路，使制造出的金属线路可靠性好、精准度高。 | ||
| 搜索关键词： | 金属件 绝缘体 光阻保护层 金属线路 立体结构 固设 曲面金属 线路制造 保护层 显露 光化学反应 选择性曝光 埋入成型 蚀刻处理 显影处理 精准度 去除 溶解 曝光 制造 | ||
【主权项】：
1.一种曲面金属化线路制造方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)提供一金属件；(2)对所述金属件进行加工处理形成立体结构；(3)将一绝缘体固设于所述金属件；(4)在所述金属件外形成一光阻保护层；(5)对所述光阻保护层进行选择性曝光处理，使被曝光的对应所述光阻保护层处发生光化学反应；(6)对所述光阻保护层进行显影处理，所述光阻保护层部分溶解后，同时使得对应处的所述金属件显露；(7)对显露的所述金属件进行蚀刻处理；(8)对剩余的所述光阻保护层进行去除处理，形成一金属线路设于所述绝缘体。
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