[发明专利]半导体封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201910196541.9 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN111696928B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 倪庆羽;刘扬伟 | 申请（专利权）人： | 富泰华工业（深圳）有限公司;青岛新核芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 习冬梅;薛晓伟 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华新区观澜街道大三*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体封装结构，包括至少一导电体、一导电层、至少一芯片及一封胶体，所述导电体设于所述导电层及所述芯片之间并将所述导电层与所述芯片电性连接，所述封胶体包覆所述芯片的所有外表面。本发明通过在暂时载板上设置导电层，同时将所述导电层与芯片通过具有一定高度的导电体电性连接，让芯片与导电层之间存在间隙，使得封胶体可以包覆所述芯片的所有外表面，有利于避免芯片破损的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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