[发明专利]一种阵列基板及其制造方法和显示面板有效

专利信息
申请号: 201910197099.1 申请日: 2019-03-15
公开(公告)号: CN109950255B 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 卓恩宗;杨凤云;莫琼花;刘振;刘凯军 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1335;G02F1/1362
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 邢涛
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种阵列基板及其制造方法和显示面板。阵列基板包括衬底、主动开关和透明电极层,所述主动开关包括第一金属层,设置在所述第一金属层上的附着层,设置在所述附着层上的第一绝缘层,贯穿所述第一绝缘层并暴露出所述第一金属层的过孔;其中,所述透明电极层通过过孔与所述第一金属层连接;所述附着层与所述第一绝缘层之间的附着力大于所述第一金属层与所述第一绝缘层之间的附着力;这样第一绝缘层沉积时容易附着在第一金属层上,由于附着力较好,第一绝缘层的蚀刻速度会比较慢,进而改善钻蚀现象。
搜索关键词: 一种 阵列 及其 制造 方法 显示 面板
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于,包括衬底、主动开关和透明电极层,所述主动开关设置在所述衬底的表面,所述透明电极层设置在所述主动开关的表面,所述主动开关包括:第一金属层;附着层,设置在所述第一金属层的表面;第一绝缘层,设置在所述附着层的表面;以及过孔,贯穿所述第一绝缘层,暴露出所述第一金属层;其中,所述透明电极层通过所述过孔与所述第一金属层连接;所述附着层与所述第一绝缘层之间的附着力大于所述第一金属层与所述第一绝缘层之间的附着力。
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