[发明专利]双面金属网状导电粒及带有双面金属网状导电粒的按键在审
| 申请号： | 201910199027.0 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN109920661A | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 戚艳芬;戚远平;戚远安 | 申请（专利权）人： | 东莞市诒茂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/029 | 分类号： | H01H1/029;H01H13/14 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 赵超群 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及导电粒技术领域，尤其公开了一种双面金属网状导电粒及带有双面金属网状导电粒的按键。双面金属网状导电粒包括由上至下依次设置的第一金属网层、第一粘合层、基体层、第二粘合层和第二金属网层；所述第一金属网层的上表面设置有多个第一导电凸点，第二金属网层的下表面设置有多个第二导电凸点。本发明的双面金属网状导电粒可确保与电路可靠接触，导电性好；且具有双面导电的功能，将导电粒装配于电气接触点功能按键时，可双面通导，防止将导电粒装错方向而影响导电性，从而大大提高了按键的装配效率和产品良率，其生产成本低、使用寿命长、实用性好。 | ||
| 搜索关键词： | 导电粒 双面金属 金属网层 按键 导电凸点 粘合层 生产成本低 影响导电性 导电性 产品良率 电气接触 功能按键 可靠接触 使用寿命 双面导电 依次设置 装配效率 基体层 上表面 双面通 下表面 装配 电路 | ||
【主权项】：
1.一种双面金属网状导电粒，其特征在于：包括由上至下依次设置的第一金属网层、第一粘合层、基体层、第二粘合层和第二金属网层；所述第一金属网层的上表面设置有多个第一导电凸点，第二金属网层的下表面设置有多个第二导电凸点。
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