[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201910201970.0 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN110767636A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 张A·N;白南奎;赵允来;韩承宪 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/18;H01L23/498;H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种半导体封装，包括：封装基板；多个外部连接，封装基板下方；主芯片，在封装基板上；至少一个从芯片，在主芯片上；多个第一凸块和多个第二凸块，在封装基板与主芯片之间；以及多根引线，将封装基板与至少一个从芯片相连。封装基板包括：多条第一路径，将多个第一凸块与多个外部连接相连；以及多条第二路径，将多个第二凸块与多根引线相连。封装基板的上表面包括沿第一方向延伸的第一边和第二边以及沿第二方向延伸的第三边和第四边。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 凸块 主芯片 方向延伸 外部连接 芯片 半导体封装 上表面 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：/n封装基板；/n多个外部连接，在所述封装基板下方；/n主芯片，在所述封装基板上；/n至少一个从芯片，在所述主芯片上；/n多个第一凸块和多个第二凸块，在所述封装基板和所述主芯片之间；以及/n多根引线，将所述封装基板与所述至少一个从芯片相连；/n其中所述封装基板包括：多条第一路径，将所述多个第一凸块与所述多个外部连接相连；以及多条第二路径，将所述多个第二凸块与所述多根引线相连，以及/n其中所述封装基板的上表面包括沿第一方向延伸的第一边和第二边以及沿第二方向延伸的第三边和第四边。/n
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