[发明专利]一种金属陶瓷厚膜电路的生产工艺有效
| 申请号： | 201910203865.0 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN109734481B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 周治华 | 申请（专利权）人： | 昆山福烨电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/14 | 分类号： | H05K3/14;C04B41/90 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种金属陶瓷厚膜电路的生产工艺。本发明的金属陶瓷厚膜电路的生产工艺包括以下步骤：1)将陶瓷材料流延成陶瓷基片；2)在步骤1)得到的陶瓷基片的表面磁控溅镀金属膜；3)在步骤2)得到的金属膜的表面进行镀厚铜；4)在步骤3)镀厚铜后的基片上进行线路制作、钌系电阻印刷、干燥、烧结、调阻、外形加工，得到所述金属陶瓷厚膜电路。本发明的生产工艺制作的金属陶瓷厚膜电路，线路精细化，耐压性好，耐烧结温度高，大大扩展了陶瓷厚膜电路的应用领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属陶瓷 电路 生产工艺 | ||
【主权项】：
1.一种金属陶瓷厚膜电路的生产工艺，其特征在于，所述生产工艺包括以下步骤：1)将陶瓷材料流延成陶瓷基片；2)在步骤1)得到的陶瓷基片的表面磁控溅镀金属膜；3)在步骤2)得到的金属膜的表面进行镀厚铜；4)在步骤3)镀厚铜后的基片上进行线路制作、钌系电阻印刷、干燥、烧结、调阻、外形加工，得到所述金属陶瓷厚膜电路。
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