[发明专利]通过3D堆叠解决方案的QFN上的SMD集成在审
| 申请号： | 201910204571.X | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN110289248A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | C·索玛;F·V·丰塔纳 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;崔卿虎 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 本文公开了通过3D堆叠解决方案的QFN上的SMD集成。一个或多个实施例涉及方型扁平无引线(QFN)半导体封装、器件和方法，其中一个或多个电部件被定位在QFN引线框架的裸片焊盘与半导体裸片之间。在一个实施例中，一种器件包括裸片焊盘、与裸片焊盘间隔开的引线、以及具有在裸片焊盘上的第一接触件和在引线上的第二接触件的至少一个电部件。半导体裸片被定位在至少一个电部件上并且通过至少一个电部件而与裸片焊盘间隔开。该器件进一步包括至少一个导电线或引线接合，其将至少一个引线电耦合到半导体裸片。 | ||
| 搜索关键词： | 裸片焊盘 电部件 半导体裸片 接触件 堆叠 半导体封装 引线接合 引线框架 导电线 电耦合 方型 | ||
【主权项】：
1.一种器件，包括：裸片焊盘；引线，与所述裸片焊盘间隔开；电部件，具有在所述裸片焊盘上的第一接触件和在所述引线上的第二接触件；半导体裸片，在所述电部件上，所述半导体裸片通过所述电部件来与所述裸片焊盘间隔开；以及导电线，所述半导体裸片通过所述导电线来电耦合到所述引线。
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