[发明专利]一种多层PCB板的压合工艺

摘要

本发明提供了一种多层PCB板的压合工艺，包括以下步骤：S1、开料、S2、一次PCB板叠层、S3、一次叠板、S4、一次压合、S5、中间处理、S6、二次PCB板叠层、S7、二次叠板和S8、二次压合。本多层PCB板的压合工艺分两步压合，第一步压合将各芯板压合，利用缓冲层较软的特性，在压合中让PCB板的无铜区和铜面同样受力，整个PCB板面没有低压区，不会因树脂填充无铜区不足而产生空洞；同时，分两步压板，每步需压板的层数减少，树脂的流动相对要低，对芯板的作用也小，产生层偏的几率也就少。

主权项

1.一种多层PCB板的压合工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、开料：将外层铜箔、聚酰亚胺介质、纯胶半固化片、芯板层按照需求尺寸裁切；S2、一次PCB板叠层：PCB板按照上往下依次放置的上铜箔、芯板层和下铜箔构成，其中，上铜箔与芯板层之间、芯板与芯板之间以及下铜箔与芯板层之间均放置有聚酰亚胺介质，聚酰亚胺介质的上下两侧设置有纯胶半固化片；S3、一次叠板：先放置下盖板，在下盖板上交替放置镜面钢板和S2得到的一次PCB板叠层，然后放置上盖板，其中，镜面钢板和一次PCB板叠层之间设有缓冲层以使一次PCB板叠层受力均匀；S4、一次压合：将S3得到的一次叠板通过压合装置进行第一次压合；S5、中间处理：取出一次压合后得到的PCB板叠层，送至蚀刻线蚀掉PCB板叠层的上铜箔和下铜箔，然后进行黑化或棕化处理，得到处理后的PCB板叠层；S6、二次PCB板叠层：PCB板按照上往下依次放置的上铜箔、若干处理后的PCB板叠层和下铜箔构成，其中，上铜箔与处理后的PCB板叠层之间、处理后的PCB板叠层与处理后的PCB板叠层之间以及下铜箔与处理后的PCB板叠层之间均放置有聚酰亚胺介质，聚酰亚胺介质的上下两侧设置有纯胶半固化片；S7、二次叠板：先放置下盖板，在下盖板上交替放置镜面钢板和S6得到的二次PCB板叠层，然后放置上盖板，其中，镜面钢板和二次PCB板叠层之间设有缓冲层以使二次PCB板叠层受力均匀；S8、二次压合：将S7得到的二次叠板通过压合装置进行第二次压合。