[发明专利]一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板有效
| 申请号： | 201910205606.1 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN110016206B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 何烈相;曾耀德;杨中强;杨宇;潘华林;许永静 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L79/04;C08K5/5313;B32B17/04;B32B15/20;B32B15/14;B32B17/06;B32B33/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 程纾孟 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本公开提供了一种树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板和印制电路板。该树脂组合物包含：48‑54重量份的无卤环氧树脂；16‑31重量份的由式(I)表示的化合物，其中n为2‑15，Ac表示乙酰基；和15‑32重量份的氰酸酯树脂。采用该树脂组合物制成的预浸料、层压板和印制电路板具有低热膨胀系数。 |
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| 搜索关键词： | 一种 树脂 组合 包含 预浸料 以及 层压板 印制 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包含：无卤环氧树脂：48‑54重量份；由式(I)表示的化合物：16‑31重量份，![]()
其中n为2‑15，Ac表示乙酰基；和氰酸酯树脂：15‑32重量份。
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