[发明专利]电路板塞孔树脂的研磨方法及研磨装置在审
| 申请号： | 201910206171.2 | 申请日： | 2019-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN109968166A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 王国;周波;王燕 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;B24B41/00;B24B29/00;B24B29/02;B24B41/04;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板塞孔树脂的研磨方法及研磨装置。其中电路板塞孔树脂的研磨方法包括以下步骤：采用第一不织布刷对电路板打磨，使塞孔树脂的打磨面接近所述电路板的表面。对电路板进行至少两次陶瓷刷打磨以及采用第二不织布刷对电路板打磨至电路板表面平整。上述电路板塞孔树脂的研磨方法避免了打磨较薄的电路板时电路板发生一板面凹陷，另一板面凸起的现象，进而避免了后续磨刷对电路板的凸起的板面研磨过量而导致的星点漏基材现象或是对凹陷的板面研磨不干净现象。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 研磨 树脂 塞孔 板面 打磨 研磨装置 不织布 凹陷 凸起 电路板表面 打磨面 基材 磨刷 星点 过量 平整 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.一种电路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，包括以下步骤：采用第一不织布刷对电路板打磨，使塞孔树脂的打磨面接近所述电路板的表面；对所述电路板进行至少两次陶瓷刷打磨；采用第二不织布刷对所述电路板打磨至表面平整。
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