[发明专利]焊点定位方法及焊点定位装置有效

专利信息
申请号: 201910207049.7 申请日: 2019-03-19
公开(公告)号: CN110328461B 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 吴晓东;张同虎;刘川;杨子成 申请(专利权)人: 重庆金康动力新能源有限公司
主分类号: B23K31/00 分类号: B23K31/00;B23K37/00;H01M50/516;H01M10/04
代理公司: 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 代理人: 哈达;王程
地址: 401331 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及一种焊点定位方法及焊点定位装置。其中,焊点定位方法包括:获取待焊工件的第一图像,根据第一图像,提取待焊工件的识别信息;根据待焊工件的识别信息以及预设的对应关系,获取与识别信息对应的第二焊点坐标和第二特征点坐标;根据第一图像获取第一图像上的第一特征点坐标;根据第一特征点坐标和第二特征点坐标对第二焊点坐标进行修正得到第一焊点坐标;根据第一焊点坐标识别所述待焊工件的焊点。上述焊点定位方法,通过预先使用视觉定位机构采集待焊工件的第一图像,可获取第一图像上的焊点坐标,为后续焊接机构调节焊点坐标提供了依据。采用视觉定位机构可精确定位,提高了焊点定位的可靠性。
搜索关键词: 定位 方法 装置
【主权项】:
1.一种焊点定位方法,其特征在于,包括:获取待焊工件的第一图像,根据所述第一图像,提取所述待焊工件的识别信息;根据所述待焊工件的识别信息以及预设的对应关系,获取与所述识别信息对应的第二焊点坐标和第二特征点坐标;根据所述第一图像获取所述第一图像上的第一特征点坐标;根据所述第一特征点坐标和所述第二特征点坐标对所述第二焊点坐标进行修正得到第一焊点坐标;根据所述第一焊点坐标识别所述待焊工件的焊点。
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