[发明专利]具有导热结构和导热结构中的隔热结构的散热装置在审
| 申请号： | 201910207375.8 | 申请日： | 2019-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN110391221A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | F.艾德;A.埃尔舍比尼;J.斯万 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/367;H01L21/48;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张健;陈岚 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及具有导热结构和导热结构中的隔热结构的散热装置。一种散热装置可以被形成为导热结构，导热结构具有至少部分地延伸通过导热结构的至少一个隔热结构。散热装置可以热连接到多个集成电路装置，使得所述至少一个隔热结构位于至少两个集成电路装置之间。散热装置允许诸如在导热结构内在z方向上离开所述多个集成电路装置中的每个集成电路装置的热传递，同时基本上防止在隔热结构内在x方向和/或y方向上的热传递，使得集成电路装置之间的热串扰减少。 | ||
| 搜索关键词： | 导热结构 集成电路装置 隔热结构 散热装置 热传递 串扰减少 热连接 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，包括：导热结构，具有第一表面；和至少一个隔热结构，从导热结构的第一表面至少部分地延伸通过导热结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司，未经英特尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910207375.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
