[发明专利]集成电路装置在审
| 申请号： | 201910208312.4 | 申请日： | 2019-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN110660855A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 吴旭升;刘昌淼;尚慧玲 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 谢强;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开实施例提供一种集成电路装置，包含：一基板；一鳍片，延伸自所述基板；一栅极，设置于所述鳍片上且具有朝向所述鳍片设置的一底部分和设置于所述底部分上的一顶部分；以及一衬层，设置于所述栅极的底部分的一侧表面上，使得所述栅极的顶部分没有衬层。 | ||
| 搜索关键词： | 鳍片 衬层 基板 集成电路装置 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路装置，包括：/n一基板；/n一鳍片，延伸自该基板；/n一栅极，设置于该鳍片上且具有朝向该鳍片设置的一底部分和设置于该底部分上的一顶部分；以及/n一衬层，设置于该栅极的该底部分的一侧表面上，使得该栅极的该顶部分没有该衬层。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910208312.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置的制造方法
- 下一篇：半导体装置
- 同类专利
- 专利分类
