[发明专利]耐高温封孔剂及封孔方法有效

专利信息
申请号: 201910209062.6 申请日: 2019-03-19
公开(公告)号: CN109971324B 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 唐鹏 申请(专利权)人: 惠州市瑞翔丰科技有限公司
主分类号: C09D171/02 分类号: C09D171/02;C09D183/04;C09D161/00;C09D161/06;C09D163/00;C09D167/06;C09D183/12;C09D5/08;C09D7/61;C09D7/63;C23C4/08;C23C4/18
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 刘羽
地址: 516006 广东省惠州市仲恺高新区东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种耐高温封孔剂,不含铬酸、钴酸等任何重金属,从而解决了过去使用铬酸、钴酸引起的柔性线路板接触电阻和焊接性差的问题,其中,在接点压力不小于10g/m㎡的条件下,所述耐高温封孔剂处理前后接触电阻变化不大于5%(<0.05mω),高频性能:驻波比≤1.03,衰减≤0.08db润滑性能,处理前后分离力下降35%以上;另外,还可耐280摄氏度的高温,并可持续补充使用,对环境和人体无危害,可自行降解,能够大大提高柔性线路板镀金后的耐盐雾性能和耐高温性能,特别是能够提升柔性线路板要求的耐酸性汗液测试性能。此外,本发明还提供了一种封孔方法。
搜索关键词: 耐高温 封孔剂 方法
【主权项】:
1.一种耐高温封孔剂,其特征在于,包括如下质量份的各组分:
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