[发明专利]耐高温封孔剂及封孔方法有效
申请号: | 201910209062.6 | 申请日: | 2019-03-19 |
公开(公告)号: | CN109971324B | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 唐鹏 | 申请(专利权)人: | 惠州市瑞翔丰科技有限公司 |
主分类号: | C09D171/02 | 分类号: | C09D171/02;C09D183/04;C09D161/00;C09D161/06;C09D163/00;C09D167/06;C09D183/12;C09D5/08;C09D7/61;C09D7/63;C23C4/08;C23C4/18 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 刘羽 |
地址: | 516006 广东省惠州市仲恺高新区东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种耐高温封孔剂,不含铬酸、钴酸等任何重金属,从而解决了过去使用铬酸、钴酸引起的柔性线路板接触电阻和焊接性差的问题,其中,在接点压力不小于10g/m㎡的条件下,所述耐高温封孔剂处理前后接触电阻变化不大于5%(<0.05mω),高频性能:驻波比≤1.03,衰减≤0.08db润滑性能,处理前后分离力下降35%以上;另外,还可耐280摄氏度的高温,并可持续补充使用,对环境和人体无危害,可自行降解,能够大大提高柔性线路板镀金后的耐盐雾性能和耐高温性能,特别是能够提升柔性线路板要求的耐酸性汗液测试性能。此外,本发明还提供了一种封孔方法。 | ||
搜索关键词: | 耐高温 封孔剂 方法 | ||
【主权项】:
1.一种耐高温封孔剂,其特征在于,包括如下质量份的各组分:
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