[发明专利]一种芯片柔性定位座在审
申请号: | 201910210450.6 | 申请日: | 2019-03-18 |
公开(公告)号: | CN109950190A | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 吴兴彦;吴伟文;赖汉进;席道友 | 申请(专利权)人: | 广州明森科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510520 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种芯片柔性定位座,包括定位座基体、设置在定位座基体上方轴心位置处的用于对芯片进行支撑的支撑件、用于对芯片的一组侧面进行定位的第一定位组件、用于对芯片的另一组侧面进行定位和限位的第二定位组件以及用于驱动第一定位组件和第二定位组件沿着径向向内或径向向外方向运动的定位驱动机构,其中,所述定位座基体的圆周方向上设有多个滑槽,每个滑槽的朝向均指向定位座基体的轴心;所述定位驱动机构包括旋转驱动机构。本发明的芯片柔性定位座能够对芯片进行柔性定位,从而避免了在定位过程中对芯片的表面造成损伤;同时,由于该芯片柔性定位座在芯片定位时的振动较小,因此能够避免定位后的芯片再次发生移位。 | ||
搜索关键词: | 芯片 柔性定位 定位组件 定位座 定位驱动机构 滑槽 旋转驱动机构 定位过程 径向向内 径向向外 芯片定位 轴心位置 侧面 支撑件 移位 限位 损伤 指向 驱动 支撑 | ||
【主权项】:
1.一种芯片柔性定位座,其特征在于,包括定位座基体、设置在定位座基体上方轴心位置处的用于对芯片进行支撑的支撑件、用于对芯片的一组侧面进行定位的第一定位组件、用于对芯片的另一组侧面进行定位和限位的第二定位组件以及用于驱动第一定位组件和第二定位组件沿着径向向内或径向向外方向运动的定位驱动机构,其中,所述定位座基体的圆周方向上均匀地设有多个用于容纳第一定位组件和第二定位组件的滑槽,每个滑槽的朝向均指向定位座基体的轴心;所述第一定位组件包括两个相对设置的第一定位件,每个第一定位件上均设有第一定位面;所述第二定位组件包括两个相对设置的第二定位件,每个第二定位件上均设有第二定位面,所述定位驱动机构包括环绕在第一定位件和第二定位件外侧面上的用于驱动第一定位件和第二定位件沿着径向向内方向作向心运动来对芯片进行定位的环形收缩弹簧和用于驱动第一定位件和第二定位件沿着径向向外方向作离心运动来将第一定位组件和第二定位组件打开的旋转驱动机构,该旋转驱动机构包括用于对第一定位件和第二定位件施加推力的推件和用于驱动推件运动的动力机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造