[发明专利]多层陶瓷电子组件阵列有效
| 申请号： | 201910213074.6 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111029144B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 金起荣;赵范俊;朴祥秀;申旴澈 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;H01G4/38 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军;何巨 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层陶瓷电子组件阵列。所述多层陶瓷电子组件阵列包括：多个多层陶瓷电子组件；第一端子结构，电连接到所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的第一外电极；第二端子结构，电连接到所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的第二外电极；第一导电结合构件，将所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述第一外电极和所述第一端子结构结合；第二导电结合构件，将所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述第二外电极和所述第二端子结构结合；以及陶瓷结合构件，接触所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述陶瓷主体中的每个的第一表面，并设置为延伸到所述陶瓷主体中的每个的第二表面。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电子 组件 阵列 | ||
【主权项】：
暂无信息
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