[发明专利]一种可满足孔铜厚度并可限制表铜厚度及做盖帽处理的PCB的制作方法在审
| 申请号： | 201910221634.2 | 申请日： | 2019-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN110225658A | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 翟青霞;罗练军;胡荫敏;杨辉腾 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种可满足孔铜厚度并可限制表铜厚度及做盖帽处理的PCB的制作方法。本发明通过在沉铜和全板电镀后对通孔进行镀孔处理，使孔铜厚度达到设计要求而不增加表铜的厚度，然后进行选择性树脂塞孔，并且在制作外层线路时采用负片工艺，因此在整个制作流程中，表铜的厚度仅在沉铜、全板电镀及闪镀时有稍微增加，即完成表铜的厚度与原使用的外层铜箔的厚度几乎相当，不存在表铜厚度过厚的问题，从而可实现孔铜厚度满足设计要求且进行盖帽处理但表铜厚度却几乎保持不变。另外，因制作过程中表铜的厚度几乎保持不变，在制作流程中无需设置对表铜进行减铜的流程，可缩短PCB的制作流程。 | ||
| 搜索关键词： | 表铜 制作 盖帽 全板电镀 沉铜 印制电路板技术 负片 选择性树脂 外层铜箔 外层线路 制作过程 塞孔 闪镀 通孔 | ||
【主权项】：
1.一种可满足孔铜厚度并可限制表铜厚度及做盖帽处理的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在多层生产板上钻孔，所钻孔包括用于制作树脂塞孔的通孔；S2、对多层生产板进行沉铜和全板电镀处理，使通孔金属化；S3、在多层生产板上制作镀孔图形使通孔处开窗，然后镀孔至孔铜厚度满足要求；S4、对多层生产板进行树脂塞孔处理，用树脂填充用于制作树脂塞孔的通孔，形成树脂塞孔；然后砂带磨板以除去溢出残留在多层生产板表面的树脂；S5、对多层生产板进行沉铜处理和闪镀处理使树脂塞孔的孔口处覆铜；S6、对多层生产板依次进行外层负片图形、酸性蚀刻、阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得PCB。
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