[发明专利]具有增加的侧面数量的传送腔室、半导体装置制造处理工具和处理方法

摘要

描述了一种配置用于在半导体装置制造期间使用的传送腔室。传送腔室包括至少一个第一侧面，所述至少一个第一侧面具有第一宽度，所述至少一个第一侧面被配置成耦接至一个或更多个基板传送单元(例如，一个或更多个装载锁定腔室或一个或更多个通路单元)，并且所述传送腔室包括至少第二组的侧面，所述至少第二组的侧面具有第二宽度，所述第二宽度与所述第一宽度不同，所述第二组的侧面被配置成耦接至一个或更多个处理腔室。所述传送腔室的侧面的总数量为至少7个。使用单个机械手执行所述传送腔室内的传送作业。在诸多其他方面中描述了用于处理基板的处理工具和处理方法。

主权项

1.一种处理工具，包括：一个或更多个装载锁定腔室；通路单元；第一传送腔室，所述第一传送腔室耦接在所述一个或更多个装载锁定腔室与所述通路单元之间；和第二传送腔室，所述第二传送腔室耦接至所述通路单元；其中配置用来接收位于所述第一传送腔室与所述第二传送腔室之间的处理腔室的侧面的总数量为至少10个，并且分别使用位于所述第一传送腔室中的第一单个机械手和位于所述第二传送腔室中的第二单个机械手执行所述第一传送腔室和所述第二传送腔室各自内部的传送作业。