[发明专利]阵列基板及其制备方法和显示装置有效

专利信息
申请号: 201910222391.4 申请日: 2019-03-22
公开(公告)号: CN109817693B 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 程磊磊;苏同上;王庆贺;李广耀;宋威;刘宁;张扬;黄勇潮 申请(专利权)人: 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司 11438 代理人: 袁礼君;阚梓瑄
地址: 230012 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及显示技术领域,提出一种阵列基板及其制备方法和显示装置。该阵列基板包括第一电极层,第一电极层可以包括氧化铟锡层与平坦化层,氧化铟锡层设置在一基板之上,包括颗粒状氧化铟锡;平坦化层设于氧化铟锡层远离基板的一侧,且平坦化层填充至少部分所述颗粒状氧化铟锡之间的间隙,平坦化层能够导电。对阵列基板中第一电极层中的氧化铟锡进行颗粒化处理形成颗粒化氧化铟锡,形成微腔,在颗粒状氧化铟锡远离基板的一侧设置有能够导电的平坦化层,平坦化层与氧化铟锡层构成第一电极层,利用微腔效应解决了现有技术中有机发光层与第一电极层之间的光波导效应,颗粒状氧化铟锡具有电极特性,提升了透过率,增强了阵列基板的出光效率。
搜索关键词: 阵列 及其 制备 方法 显示装置
【主权项】:
1.一种阵列基板,包括第一电极层,其特征在于,所述第一电极层包括:氧化铟锡层,设置在一基板之上,包括颗粒状氧化铟锡;平坦化层,设于所述氧化铟锡层远离所述基板的一侧,且所述平坦化层填充至少部分所述颗粒状氧化铟锡之间的间隙,所述平坦化层能够导电。
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