[发明专利]半导体晶棒立式滚圆开槽机在审
| 申请号： | 201910223152.0 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN109773641A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 苏静洪;卢建伟;李鑫;潘雪明;曹奇峰;张峰;裴忠 | 申请（专利权）人： | 天通日进精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/06 | 分类号： | B24B27/06;B28D5/00 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 张抗震 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶棒立式滚圆开槽机，包括：机座；上料平台，设置于机座上，用于承接外部转运而至的半导体晶棒；转运装置，设置于机座上并可在XY平面内移动，用于半导体晶棒在不同工作区内的转运及驱动半导体晶棒转动；竖向定位装置，设置于机座上，用于半导体晶棒轴线的纵向定位；晶向定位仪，设置于机座上，用于检测半导体晶棒内部晶向；磨削装置，设置于机座上，与所述转运装置协同对半导体晶棒进行竖向滚圆、开槽作业；卸料平台，设置于机座上，用于卸载滚圆、开槽后的半导体晶棒。通过改变定位方式有效的简化了半导体晶棒的定位步骤和定位所需约束，提高了生产效率；并且定位所需约束的减少也有助于提升半导体晶棒在滚圆过程中精度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体晶棒 机座 转运装置 开槽机 晶向 开槽 转运 竖向定位装置 定位步骤 定位方式 磨削装置 上料平台 生产效率 卸料平台 纵向定位 定位仪 竖向 卸载 转动 承接 协同 驱动 检测 外部 移动 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶棒立式滚圆开槽机，其特征在于，包括：机座；上料平台，设置于机座上，用于承接外部转运而至的半导体晶棒；转运装置，设置于机座上并可在XY平面内移动，用于半导体晶棒在不同工作区内的转运及驱动半导体晶棒转动；竖向定位装置，设置于机座上，用于半导体晶棒轴线的纵向定位；晶向定位仪，设置于机座上，用于检测半导体晶棒内部晶向；磨削装置，设置于机座上，与所述转运装置协同对半导体晶棒进行竖向滚圆、开槽作业；卸料平台，设置于机座上，用于卸载滚圆、开槽后的半导体晶棒。
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