[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910223322.5 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN111490026A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 周靖翰;张维裕;林冠辰;林怡娴 | 申请（专利权）人： | 鼎元光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种封装结构及其制造方法，其中封装结构包含至少二金属件设置于基板或半导体元件上，并在金属件周围设有图案层与绝缘层，金属件相对于图案层与绝缘层具有一间隙，藉此避免金属件于接合电路时溢出，进而避免短路或漏电流的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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