[发明专利]降低芯片分层率的电路板拆解热风熔焊方法有效
| 申请号： | 201910223507.6 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN109822174B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 向东;游孟醒;王翔 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K3/04;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 赵天月 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降低芯片分层率的电路板拆解热风熔焊方法，包括：将拆解电路板依次在第一加热腔室、第二加热腔室、第三加热腔室、第四加热腔室和第五加热腔室进行熔焊，其中，所述第一加热腔室的温度为270～300摄氏度，所述第二加热腔室的温度为250～290摄氏度，所述第三加热腔室的温度为230～240摄氏度，所述第四加热腔室的温度为240～250摄氏度，所述第五加热腔室的温度为230～240摄氏度。采用该方法可以在保证电路板充分熔焊的前提下，显著降低芯片的分层率，从而提高芯片的重用性，具有较高的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 芯片 分层 电路板 拆解 热风 熔焊 方法 | ||
【主权项】：
1.一种降低芯片分层率的电路板拆解热风熔焊方法，其特征在于，包括：将拆解电路板依次在第一加热腔室、第二加热腔室、第三加热腔室、第四加热腔室和第五加热腔室进行熔焊，其中，所述第一加热腔室的温度为270～300摄氏度，所述第二加热腔室的温度为250～290摄氏度，所述第三加热腔室的温度为230～240摄氏度，所述第四加热腔室的温度为240～250摄氏度，所述第五加热腔室的温度为230～240摄氏度。
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