[发明专利]热敏打印头有效

专利信息
申请号: 201910228284.2 申请日: 2019-03-25
公开(公告)号: CN110356122B 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 细冈芽衣 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供能提高可靠性的热敏打印头,其包括第1基片(1)、电极层(3)和具有包括配线层(23)和支承配线层(23)的支承层(21)的第2基片(2),配线层(23)具有经由导电性接合件(6)与多个第1键合盘(31)接合的多个第2键合盘(24),支承层(21)由绝缘材料构成且具有柔性,第2键合盘(24)具有在从第1基片(1)的厚度方向(z)看与第1基片(1)重叠的第2键合盘第1部分(241)和从第1基片第1端缘(131)在副扫描方向(y)露出的第2键合盘第2部分(242),第2键合盘第2部分(242)的副扫描方向(y)尺寸大于第2键合盘第2部分(242)的主扫描方向(x)尺寸。
搜索关键词: 热敏 打印头
【主权项】:
1.一种热敏打印头,其特征在于,包括:第1基片;电极层;和包括在主扫描方向上排列的多个发热部的电阻体层,所述电极层具有沿着所述第1基片的位于副扫描方向端的第1基片第1端缘配置的多个第1键合盘,还包括具有配线层和支承该配线层的支承层的第2基片,所述配线层具有经由导电性接合件与所述多个第1键合盘接合的多个第2键合盘,所述支承层由绝缘材料构成,并且具有柔性,所述第2键合盘具有:在所述第1基片的厚度方向看与所述第1基片重叠的第2键合盘第1部分;和从所述第1基片第1端缘在副扫描方向上露出的第2键合盘第2部分,所述第2键合盘第2部分的副扫描方向尺寸大于所述第2键合盘第2部分的主扫描方向尺寸。
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