[发明专利]热敏打印头有效
申请号: | 201910228284.2 | 申请日: | 2019-03-25 |
公开(公告)号: | CN110356122B | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 细冈芽衣 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | B41J2/335 | 分类号: | B41J2/335 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供能提高可靠性的热敏打印头,其包括第1基片(1)、电极层(3)和具有包括配线层(23)和支承配线层(23)的支承层(21)的第2基片(2),配线层(23)具有经由导电性接合件(6)与多个第1键合盘(31)接合的多个第2键合盘(24),支承层(21)由绝缘材料构成且具有柔性,第2键合盘(24)具有在从第1基片(1)的厚度方向(z)看与第1基片(1)重叠的第2键合盘第1部分(241)和从第1基片第1端缘(131)在副扫描方向(y)露出的第2键合盘第2部分(242),第2键合盘第2部分(242)的副扫描方向(y)尺寸大于第2键合盘第2部分(242)的主扫描方向(x)尺寸。 | ||
搜索关键词: | 热敏 打印头 | ||
【主权项】:
1.一种热敏打印头,其特征在于,包括:第1基片;电极层;和包括在主扫描方向上排列的多个发热部的电阻体层,所述电极层具有沿着所述第1基片的位于副扫描方向端的第1基片第1端缘配置的多个第1键合盘,还包括具有配线层和支承该配线层的支承层的第2基片,所述配线层具有经由导电性接合件与所述多个第1键合盘接合的多个第2键合盘,所述支承层由绝缘材料构成,并且具有柔性,所述第2键合盘具有:在所述第1基片的厚度方向看与所述第1基片重叠的第2键合盘第1部分;和从所述第1基片第1端缘在副扫描方向上露出的第2键合盘第2部分,所述第2键合盘第2部分的副扫描方向尺寸大于所述第2键合盘第2部分的主扫描方向尺寸。
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