[发明专利]MOSFET器件的应力效应参数抽取与计算方法有效

专利信息
申请号: 201910231063.0 申请日: 2019-03-26
公开(公告)号: CN109977539B 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 赵梓夷;杨婷;李浩然 申请(专利权)人: 上海华力集成电路制造有限公司
主分类号: G06F30/398 分类号: G06F30/398;H01L21/66
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 郭四华
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种MOSFET器件的应力效应参数抽取与计算方法,涉及集成电路设计和制造领域,通过抽取半导体器件版图中同一MOSFET器件的基础参数;利用所述基础参数对半导体器件版图中同一MOSFET器件的各个子栅扩散区长度(LOD)参数进行计算;以及利用所述各个子栅扩散区长度参数进行等效计算得到同一MOSFET器件的等效LOD参数的步骤得到MOSFET器件的应力效应参数,不仅能对LOD参数进行精确抽取与计算,且同时降低设计难度,提高设计灵活性,提高开发效率。
搜索关键词: mosfet 器件 应力 效应 参数 抽取 计算方法
【主权项】:
1.一种MOSFET器件的应力效应参数抽取与计算方法,其特征在于,包括:S1:抽取半导体器件版图中同一MOSFET器件的基础参数;S2:利用所述基础参数对半导体器件版图中同一MOSFET器件的各个子栅扩散区长度(LOD)参数进行计算;以及S3:利用所述各个子栅扩散区长度参数进行等效计算得到同一MOSFET器件的等效LOD参数。
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