[发明专利]一种集成电路样品及其制备方法有效
| 申请号： | 201910231939.1 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN109950213B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 方斌;林万建;魏磊 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路样品及其制备方法。该制备方法包括以下步骤：提供集成电路产品，集成电路产品包括堆叠的多个芯片以及位于相邻的芯片之间的粘胶；切割集成电路产品以露出集成电路产品的截面，且去除切口附近的粘胶以形成缺口；以及在缺口内填充固化胶并使固化胶固化，作为集成电路样品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 样品 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路样品的制备方法，包括以下步骤：提供集成电路产品，所述集成电路产品包括堆叠的多个芯片以及位于相邻的芯片之间的粘胶；切割所述集成电路产品以露出所述集成电路产品的截面，且去除切口附近的所述粘胶以形成缺口；以及在所述缺口内填充固化胶并使所述固化胶固化，作为集成电路样品。
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