[发明专利]一种磁控溅射装置有效
申请号: | 201910232219.7 | 申请日: | 2019-03-26 |
公开(公告)号: | CN109750267B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 张瑞锋;高锦成;汪涛;刘泽旭;胡威威 | 申请(专利权)人: | 合肥京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 230012 安徽省合肥市新*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及显示技术领域,公开了一种磁控溅射装置,该磁控溅射装置包括溅射腔室;设置于溅射腔室内的支架;设置于溅射腔室内为靶材提供磁场的磁控装置,磁控装置包括:环形载带组件,环形载带组件包括驱动部和从动部、绕设于驱动部和从动部外侧的环形载带;驱动部的轴心线和从动部的轴心线相互平行、且与环形载带的移动方向垂直,且驱动部的轴心线与从动部的轴心线所在的平面与待溅射基板平行;安装于环形载带的外表面、且沿环形载带的移动方向排列的多个导电线体;设置于溅射腔室内的电源组件。该磁控溅射装置可以在溅射区域提供均匀且可控的磁场,可以溅射不同的膜层,且可以有效提高靶材利用率,提高成膜均一性。 | ||
搜索关键词: | 一种 磁控溅射 装置 | ||
【主权项】:
1.一种磁控溅射装置,其特征在于,包括:溅射腔室;设置于所述溅射腔室内以用于承载靶材的支架;设置于所述溅射腔室内、以用于自靶材背离待溅射基板的一侧为所述靶材提供磁场的磁控装置,所述磁控装置包括:环形载带组件,所述环形载带组件包括驱动部和从动部、绕设于所述驱动部和从动部外侧的环形载带;所述驱动部的轴心线以及所述从动部的轴心线相互平行、且与所述环形载带的移动方向垂直,且所述驱动部的轴心线与所述从动部的轴心线所在的平面与所述待溅射基板平行;安装于所述环形载带的外表面、且沿所述环形载带的移动方向排列的多个导电线体,各所述导电线体的延伸方向与所述驱动部的轴心线平行;设置于所述溅射腔室内、且用于至少给位于所述环形载带朝向所述待溅射基板一侧表面上的导电线体提供直流电的电源组件。
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