[发明专利]一种敷银硅胶的低温固化方法有效
| 申请号： | 201910232948.2 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN109949962B | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 卢喜瑞;张振涛;李炳生;舒小艳;刘刈;陈顺彰;魏贵林 | 申请（专利权）人： | 西南科技大学 |
| 主分类号： | G21F9/30 | 分类号： | G21F9/30 |
| 代理公司： | 浙江纳祺律师事务所 33257 | 代理人： | 朱德宝 |
| 地址： | 621000 四川省绵阳市涪城区青龙大道中*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本申请公开了一种敷银硅胶的低温固化方法，包括以下步骤：将含放射性碘的敷银硅胶颗粒与固化基材原料粉混合，加入去离子水后进行研磨，得到潮湿的混合物，其中，固化基材原料粉由B |
||
| 搜索关键词： | 一种 硅胶 低温 固化 方法 | ||
【主权项】：
1.一种敷银硅胶的低温固化方法，其特征在于，包括以下步骤：将含放射性碘的敷银硅胶颗粒与固化基材原料粉混合，加入去离子水后进行研磨，得到潮湿的混合物，其中，固化基材原料粉由B2O3，Bi2O3，ZnO及SiO2组成；对潮湿的混合物进行干燥处理，得到干燥的混合物；将干燥的混合物放入烧结装置中进行烧结，烧结完成后进行冷却，得到玻璃陶瓷烧结体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西南科技大学，未经西南科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910232948.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
