[发明专利]振膜基材及其制备方法、振膜及扬声器在审
| 申请号： | 201910233993.X | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN110049410A | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 梁平;赵彬;杨彬彬 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | H04R7/10 | 分类号： | H04R7/10;B32B27/34;B32B27/28;B32B27/42;B32B27/36;B32B27/40;B32B27/08;B32B25/20;B32B25/08;B32B7/12;B32B3/24;B32B37/12 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 齐则琳;张雷 |
| 地址： | 新加坡卡文迪*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明公开了一种振膜基材及其制备方法、振膜及扬声器，其中，振膜基材包括第一粘接层、第二粘接层、由高分子材料制成的第一高分子材料层、由高分子材料制成的第二高分子材料层和由多孔阻尼材料制成的多孔阻尼材料层，所述多孔阻尼材料层具有相背设置的第一侧面和第二侧面，所述第一高分子材料层通过所述第一粘接层粘接于所述第一侧面，所述第二高分子材料层通过所述第二粘接层粘接于所述第二侧面。本发明的有益效果在于：(1)采用本发明振膜基材制成的产品尺寸可以保持一致性。(2)本发明的振膜基材能够抑制和改善高温情况下高分子材料性能的变异，因而采用本发明振膜基材的扬声器等产品振幅随温度升高偏移较小，提高了产品性能的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 振膜基材 高分子材料层 粘接层 扬声器 多孔阻尼 侧面 高分子材料 材料层 粘接 振膜 制备 高分子材料性能 产品性能 相背设置 偏移 | ||
【主权项】：
1.一种振膜基材，其特征在于，包括第一粘接层、第二粘接层、由高分子材料制成的第一高分子材料层、由高分子材料制成的第二高分子材料层和由多孔阻尼材料制成的多孔阻尼材料层，所述多孔阻尼材料层具有相背设置的第一侧面和第二侧面，所述第一高分子材料层通过所述第一粘接层粘接于所述第一侧面，所述第二高分子材料层通过所述第二粘接层粘接于所述第二侧面。
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