[发明专利]一种LED产品用HDI板的制作方法在审
| 申请号： | 201910234166.2 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN109819596A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 肖安云;陈前;王俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 龙丹丹 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED产品用HDI板的制作方法，包括如下步骤：S1、在基板相对的两边设置工艺边，所述工艺边设置于基板有效区的上、下两侧，所述工艺边与所述有效区通过连接位连接；S2、在所述工艺边开设定位孔；S3、在连接位上开槽；S4、采用经上述步骤处理后的基板进行电路板制作；S5、测试。该方法通过在基板的两侧设置工艺边，在工艺边上增加定位孔，然后采用治具进行测试，大幅提高了测试精度和LED产品成型精度，同时定位孔的设置也提高了安装其它元件的精度，解决了传统LED用HDI板难以测试、误测率高的问题；连接位上进行开槽，使得工艺边易被分离，安装元件后可便捷去除工艺边。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺边 定位孔 连接位 基板 测试 有效区 电路板制作 安装元件 基板相对 两侧设置 传统LED 上开槽 开槽 去除 易被 制作 治具 成型 两边 | ||
【主权项】：
1.一种LED产品用HDI板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在基板相对的两边设置工艺边，所述工艺边设置于基板有效区的上、下两侧，所述工艺边与所述有效区通过连接位连接；S2、在所述工艺边开设定位孔；S3、在连接位上开槽；S4、采用经上述步骤处理后的基板进行电路板制作；S5、测试。
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