[发明专利]多段式半导体晶棒截断机在审
| 申请号： | 201910235963.2 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN109877984A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 卢建伟;苏静洪;张峰;裴忠;李鑫;潘雪明;曹奇峰 | 申请（专利权）人： | 天通日进精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D5/00 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 张抗震 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多段式半导体晶棒截断机，包括：基座、物料输送装置、单段式截断装置、多段式截断装置、走线系统，其中单段式截断装置及多段式截段装置均可对半导体晶棒实时同步的切割及截取截断处样片作业，相比于现有截断与取样分开作业具有操作简单，加工效率高的优点，同时本发明还具备调心装置，能够调整位于物料传送装置上的半导体晶棒的水平度，从而有效的提升半导体晶棒截断面与其自身中心轴线之间的垂直度，进而有助于提高晶棒段在后续磨圆加工中的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体晶棒 多段式 截断装置 截断 单段式 截断机 物料传送装置 物料输送装置 自身中心轴线 调心装置 加工效率 实时同步 走线系统 垂直度 水平度 截段 截取 晶棒 磨圆 取样 切割 加工 | ||
【主权项】：
1.一种多段式半导体晶棒截断机，其特征在于：包括：基座；物料输送装置，设置于基座上用于承载半导体晶棒并驱动半导体晶棒沿其自身轴线方向移动；单段式截断装置，设置于物料输送装置上方并靠近进料一侧，用于单刀切割半导体晶棒及截取半导体晶棒截断处样片；多段式截断装置，设置于物料输送装置上方并处于卸料一侧至单段式截断装置的纵向区间内，用于多刀同步切割半导体晶棒及截取半导体晶棒样片；走线系统，设置于基座上，并在单段式截断装置及多段式截断装置中形成用于切割半导体晶棒的切割段。
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