[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201910236231.5 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110364520A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 川岛崇功 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 熊传芳;苏卉 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，具备：至少一个半导体元件、将至少一个半导体元件密封的密封体、在密封体的内部连接于至少一个半导体元件的第一电力端子及在密封体的内部经由至少一个半导体元件而电连接于第一电力端子的第二电力端子。第一电力端子及第二电力端子分别为板状并且在密封体的内部至少部分相向。 | ||
| 搜索关键词： | 电力端子 半导体元件 密封体 半导体装置 内部连接 电连接 板状 相向 密封 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具备：至少一个半导体元件；密封体，将所述至少一个半导体元件密封；第一电力端子，在所述密封体的内部连接于所述至少一个半导体元件，并向所述密封体的外部露出；及第二电力端子，在所述密封体的内部经由所述至少一个半导体元件而电连接于所述第一电力端子，并向所述密封体的外部露出，所述第一电力端子及所述第二电力端子分别为板状并且在所述密封体的内部至少部分相向。
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