[发明专利]覆金属层叠板及电路基板在审
| 申请号： | 201910236256.5 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110324974A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 山田裕明;西山哲平;平石克文;安藤智典;橘高直树 | 申请（专利权）人： | 日铁化学材料株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 彭雪瑞;臧建明 |
| 地址： | 日本东京千代*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种高温下的热处理所致的起泡的产生得到抑制的覆金属层叠板及电路基板。所述覆金属层叠板，其具有层叠于绝缘树脂层的单面或两面的金属层，且构成主要的聚酰亚胺层(A)的聚酰亚胺包含由包含氟原子的芳香族二胺化合物衍生的二胺残基和/或由包含氟原子的芳香族四羧酸酐衍生的酸酐残基，且与金属层相接的聚酰亚胺层(B)包含350℃下的储存弹性模量为1×108Pa以上且玻璃化转变温度(Tg)为280℃以上的聚酰亚胺。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠板 聚酰亚胺层 电路基板 聚酰亚胺 氟原子 金属层 金属 芳香族二胺化合物 芳香族四羧酸酐 储存弹性模量 玻璃化转变 绝缘树脂层 热处理 起泡 二胺残基 酸酐残基 | ||
【主权项】：
1.一种覆金属层叠板，其为具有绝缘树脂层、以及层叠于所述绝缘树脂层的单面或两面的金属层的覆金属层叠板，且其特征在于：所述绝缘树脂层具有包含主要的聚酰亚胺层(A)、以及层叠于所述聚酰亚胺层(A)的单面或两面且与所述金属层相接的聚酰亚胺层(B)的多层聚酰亚胺树脂层，构成所述聚酰亚胺层(A)及所述聚酰亚胺层(B)的聚酰亚胺分别含有由酸酐成分衍生的酸酐残基、以及由二胺成分衍生的二胺残基，构成所述聚酰亚胺层(A)的聚酰亚胺包含由包含氟原子的芳香族二胺化合物衍生的二胺残基和/或由包含氟原子的芳香族四羧酸酐衍生的酸酐残基，所述聚酰亚胺层(B)包含350℃下的储存弹性模量为1×108Pa以上且玻璃化转变温度为280℃以上的聚酰亚胺。
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