[发明专利]一种基板的生产工艺

摘要

本发明提供一种基板的生产工艺，包括以下步骤：表面打磨、表面抛光、表面除油、阳极氧化、清洗烘干、成形、预压、分级、焊接成形、封装变形量、最终成形和包装。本发明一种基板的生产工艺，对不同类型的基板进行识别和分级，并且进行压制的精确调节，得到高精度的基板曲面弧度值，提高产品的质量。

主权项

1.一种基板的生产工艺，其特征在于主要包括以下步骤：（1）表面打磨：利用打磨机对基板表面进行打磨处理；（2）表面抛光：利用抛光机对基板表面进行抛光处理；（3）冲裁成形：将整条基板在冲压机下进行冲压，形成尺寸均匀的若干块小基板；（4）表面除油：按照8：1的重量比用水稀释除油粉，然后将待处理的基板放入其中浸泡5分钟，并不停晃动基板，然后拿出基板进行冲刷洗涤；（5）阳极氧化：将成形后的小基板放在浓度为35%‑40%的浓硫酸中并不停晃动2‑3分钟进行阳极氧化；（6）表面镀镍：在氨基磺酸镀镍液中，以电流密度30‑40ASF的大电流预镀5‑6分钟，小基板表面形成镀镍层；（7）清洗烘干：用清水清洗阳极氧化后的小基板，再放在烘干机上烘干，烘干温度为90‑98℃；（8）预压：基板模具采用标准的压力值对每块小基板进行统一预压；（9）分级：弧度测量仪分别对每块预压后的小基板进行曲面弧度测量，按曲面弧度初始值进行分级，在同一级别的小基板中抽取一块作为试样基板A；（10）焊接成形：将试样基板A焊接成形，弧度测量仪对焊接后的试样基板A再次进行曲面弧度测量，得到曲面弧度成形值；（11）封装变形量：将试样基板A的成形值与标准值进行比较，得到试样基板A变形量；（12）最终成形：再次调整基板模具的压力值，然后抽取与试样基板A同一级别的试样基板B，对试样基板B进行再次压制和曲面弧度测量，返回步骤（9），直到焊接成形后的试样基板达到目标变形量，然后对各个级别的每块小基板进行再次调整压制；（13）包装：对压制完成后的小基板进行封装。