[发明专利]发光装置在审
| 申请号： | 201910238059.7 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110660820A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 高民求;郭重熙;柳荣浩;梁成锡;李相奭;蔡昇完 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵南;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 发光装置包括：衬底，其在第一方向和第二方向上延伸；第一发光结构至第四发光结构，其在第一方向和第二方向上彼此间隔开并且以矩阵形式布置在衬底上；多个第一互连层结构，其将第一发光结构连接至第二发光结构；第二互连层结构，其将第二发光结构连接至第三发光结构；以及多个第三互连层结构，其将第三发光结构连接至第四发光结构。 | ||
| 搜索关键词： | 发光结构 互连层 衬底 矩阵形式布置 发光装置 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置，包括：/n衬底，其在第一方向和第二方向上延伸；/n第一发光结构至第四发光结构，其在第一方向和第二方向上彼此间隔开，并且在所述衬底上以矩阵形式布置；/n多个第一互连层结构，其将所述第一发光结构连接至所述第二发光结构；/n第二互连层结构，其将所述第二发光结构连接至所述第三发光结构；以及/n多个第三互连层结构，其将所述第三发光结构连接至所述第四发光结构。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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