[发明专利]高压LED灯珠及其封装方法在审
申请号: | 201910238312.9 | 申请日: | 2019-03-27 |
公开(公告)号: | CN109950382A | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 尚五明 | 申请(专利权)人: | 深圳市宇亮光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00 |
代理公司: | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 高之波;吴少东 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华新区观澜章阁社区桂*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了高压LED灯珠,包括支架、LED发光芯片、电阻和导线,支架为一面开口的中空结构,支架内底面上设置相互分离的支架正极板和支架负极板;LED发光芯片与电阻均固定在支架的内底面上,LED发光芯片和电阻通过导线串联连接,并与支架正极板和支架负极板连接形成电通路。本发明还公开了高压LED灯珠的封装方法。本发明提供的高压LED灯珠,首先,电阻内置,节省电路中的电阻器件,减少电路中的线路,降低灯珠老化速度;第二,节省电路板空间,电路中灯珠密度增大,可以达到更好的视觉效果;最后,灯珠工作电压升高后,灯珠可并联在实际电路中,降低灯珠异常对整体电路的影响,提高产品的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 灯珠 支架 高压LED 电阻 电路 芯片 负极板 正极板 封装 电路板空间 导线串联 电阻器件 工作电压 实际电路 视觉效果 整体电路 中空结构 电通路 内置 开口 升高 老化 | ||
【主权项】:
1.高压LED灯珠,其特征在于:包括支架(1)、LED发光芯片(2)、电阻(3)和导线(4),所述支架(1)为一面开口的中空结构,所述支架(1)内底面上设置相互分离的支架正极板(11)和支架负极板(12);所述支架正极板(11)向所述支架(1)外部延伸形成正极支架引脚(51),所述支架负极板(12)向所述支架(1)外部延伸形成负极支架引脚(52),所述正极支架引脚(51)和所述负极支架引脚(52)对称设置;所述LED发光芯片(2)与所述电阻(3)均固定在所述支架(1)的内底面上,所述LED发光芯片(2)和所述电阻(3)通过所述导线(4)串联连接,并与所述支架正极板(11)和所述支架负极板(12)连接形成电通路。
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