[发明专利]基板处理系统及求出气体流量的方法有效
申请号: | 201910242299.4 | 申请日: | 2019-03-28 |
公开(公告)号: | CN110323158B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 实吉梨沙子;纲仓纪彦;三浦和幸;矢崎洋;庄司康博 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01F1/34 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 任玉敏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一实施方式的基板处理系统具备基板处理装置及测定装置。基板处理装置具有气体供给部。气体供给部具有流量控制器及次级阀。次级阀连接于流量控制器的次级侧。若从基板处理系统的第1控制部经由配线输出电压,则次级阀打开。测定装置根据来自第1控制部的指示测定从流量控制器输出的气体的流量。测定装置具有第2控制部。测定装置具有设置于上述配线上的继电器。第2控制部构成为控制继电器。 | ||
搜索关键词: | 处理 系统 求出 气体 流量 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理系统,其具备:基板处理装置;测定装置,构成为测定在所述基板处理装置中使用的气体的流量;第1控制部,构成为控制所述基板处理装置及测定装置;及配线,连接于所述第1控制部,所述基板处理装置具备:腔室;气体供给部,构成为向所述腔室的内部空间供给气体;及排气装置,经由排气流路连接于所述腔室的所述内部空间,该气体供给部具有:流量控制器;初级阀,连接于所述流量控制器的初级侧;次级阀,连接于所述流量控制器的次级侧;及第1气体流路,包括第1端部、第2端部及第3端部,该第1端部连接于所述次级阀,该第3端部经由开闭阀连接于所述腔室的所述内部空间,所述第1控制部构成为控制所述初级阀及所述次级阀各自的开闭,对所述流量控制器指定气体的流量,指示所述测定装置测定该气体的流量,所述测定装置具备:第2气体流路,包括第4端部及第5端部,该第4端部连接于所述气体供给部的所述第2端部;第3气体流路,具有第6端部及第7端部;第1阀,连接于所述第2气体流路的所述第5端部与所述第3气体流路的所述第6端部之间;第2阀,连接于所述第3气体流路的所述第7端部且设置为能够连接于所述排气装置;一个以上的压力传感器,构成为测定所述第3气体流路内的压力;温度传感器,构成为测定所述第3气体流路内的温度;及第2控制部,构成为,控制所述第1阀及所述第2阀各自的开闭,根据来自所述第1控制部的指示执行所述流量的测定,所述第1控制部构成为经由所述配线输出电压以打开所述次级阀,所述测定装置包括设置于所述配线上的继电器,所述第2控制部构成为控制该继电器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910242299.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置
- 下一篇:基板处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造