[发明专利]一种带散热四引脚的集成电路封装结构在审
| 申请号： | 201910242566.8 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN109935565A | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 肖国庆;陈永金;郑国昌 | 申请（专利权）人： | 江西芯诚微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 南昌大牛专利代理事务所(普通合伙) 36135 | 代理人： | 喻莎 |
| 地址： | 330000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种带散热四引脚的集成电路封装结构，包括由基岛、引线脚、散热引脚、塑封体构成的包封结构。该封装结构可用来封装三到四个端口的器件。PIN1与PIN2之间、PIN1和PIN2和PIN4与基岛之间设计均留有间距，提高其耐压能力；PIN3与基岛相连，设计引脚宽度加宽，既可以方便打地线，又能将芯片工作时产生的热量通过露在外面的PIN3管脚散发出去，防止芯片过热而烧坏。框架的每条流道可以注塑左右各4个引线框单元，提高了塑封料利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 散热 基岛 集成电路封装结构 烧坏 注塑 塑封料利用率 引线框单元 包封结构 封装结构 耐压能力 芯片过热 塑封体 引线脚 地线 管脚 加宽 可用 流道 封装 芯片 散发 | ||
【主权项】：
1.一种带散热四引脚的集成电路封装结构，其特征在于：包括基岛、引线脚、塑封体构成密闭的包封结构；芯片和四个内引线脚之间通过焊线连接，四个引线脚包括与基岛一侧相连的两个窄引脚以及与基岛另一侧相连的一个窄引脚和宽引脚。
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