[发明专利]一种基于PCB嵌入工艺的全桥集成模块有效
| 申请号： | 201910244632.5 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110012590B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 王来利;齐志远;侯震鹏;卢晓辉;王康平;裴云庆;陈阳;赵成;杨奉涛;王见鹏;牛之朝 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 高博 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于PCB嵌入工艺的全桥集成模块，包括设置在PCB嵌入模块上的全桥功率电路、高频解耦电容、驱动电路、功率器件以及散热器，功率器件为氮化镓器件或碳化硅器件，氮化镓器件或碳化硅器件分别包括四个，通过串并联连接组成全桥电路，全桥电路连接高频解耦电容和驱动电路，与散热器连接构成嵌入式全桥集成模块。本发明极大的减小了寄生电感，可以推进宽禁带器件的高频化运行，有助于系统功率密度的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pcb 嵌入 工艺 集成 模块 | ||
【主权项】：
1.一种基于PCB嵌入工艺的全桥集成模块，其特征在于，包括设置在PCB嵌入模块上的全桥功率电路、高频解耦电容、驱动电路、功率器件以及散热器，功率器件为氮化镓器件或碳化硅器件，氮化镓器件或碳化硅器件分别包括四个，通过串并联连接组成全桥电路，全桥电路连接高频解耦电容和驱动电路，与散热器连接构成嵌入式全桥集成模块。
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