[发明专利]电路板、电路板制作方法以及电子设备

摘要

本申请提供一种电路板及其制作方法，以及包括电路板的电子组件与电子设备。通过电路板内导热层中冷却介质的液相以及气相的变化，能够高效的将热量从高温区传输至低温区，从而增强电路板的热传输效果。在电子设备中，通过使用所述电路板连接不同的模组或结构，从而能够将发热量较大的模组的热量传输至发热量较低的位置或者散热结构，从而避免电子设备内的局部高温，保证电子设备各处的热量均匀，并能够提升所述电子设备的散热效果。

主权项

1.一种电路板，其特征在于，包括层叠设置的信号层、绝缘层与导热层，所述信号层与导热层通过所述绝缘层间隔开，所述导热层包括一组流道或者多组流道，多组所述流道在导热板的长度方向上间隔设置；每组所述流道包括在所述电路板的宽度方向上间隔且并行设置的第一流道、第二流道，以及设置于所述第一流道以及所述第二流道的两端的连接流道，所述第一流道与第二流道均沿所述电路板的长度方向延伸，所述第一流道及所述第二流道通过所述连接流道进行连通，所述第一流道的横截面积小于所述第二流道的横截面积，且所述第一流道具有毛细力；所述第一流道、所述第二流道及所述连接流道形成的封闭空间内密封有冷却介质，所述冷却介质在所述封闭空间内进行汽液变化。