[发明专利]抗高过载的测试控制电路复合防护结构有效
| 申请号： | 201910247198.6 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN109973585B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 董明皓;吴佳 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | F16F15/023 | 分类号： | F16F15/023;F16F15/04;F16F15/08;H05K5/02 |
| 代理公司： | 61237 西安知诚思迈知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 闵媛媛<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 710071 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抗高过载的测试控制电路复合防护结构，壳体顶部设有控制主机，壳体外底部设有尼龙塑料材质的减振底座，减振底座、壳体和控制主机利用螺钉连接为一体，驱动板设于壳体内部，底板紧贴壳体内底部，底板和顶板之间为密闭的空气阻尼腔，空气阻尼腔内设有阻尼橡胶板，底板上设有排气孔；环氧树脂保护层用于灌封电子元器件、包封测试控制电路基板；测试控制电路基板的周边采用多个软质塑料材质的减振支柱支撑，减振支柱的下端放置在顶板上；测试控制电路基板与顶板之间、测试控制电路基板与壳体之间均灌注有聚氨酯发泡层。本发明结构紧凑、合理，具备抗高过载的能力，适应恶劣环境，不同能量缓冲结构独立工作，避免连锁破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 测试控制 电路基板 底板 抗高过载 壳体 测试控制电路 复合防护结构 空气阻尼腔 减振底座 减振支柱 控制主机 环氧树脂保护层 聚氨酯发泡层 适应恶劣环境 电子元器件 阻尼橡胶板 结构独立 壳体顶部 壳体内部 螺钉连接 能量缓冲 尼龙塑料 软质塑料 排气孔 驱动板 密闭 包封 灌封 下端 灌注 紧贴 体内 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种抗高过载的测试控制电路复合防护结构，其特征在于，包括第一级能量缓冲结构、第二级能量缓冲结构、第三级能量缓冲结构；/n所述第一级能量缓冲结构包括壳体（1），壳体（1）的顶部设有控制主机（2），壳体（1）的外底部设有尼龙塑料材质的减振底座（7），减振底座（7）、壳体（1）和控制主机（2）利用紧固螺钉（10）连接为一体，紧固螺钉（10）置于壳体（1）外部；/n所述第二级能量缓冲结构包括驱动板（5），驱动板（5）设于壳体（1）内部，驱动板（5）从下至上依次由底板（51）和顶板（52）组成，底板（51）紧贴壳体（1）内底部，底板（51）和顶板（52）之间为密闭的空气阻尼腔，空气阻尼腔内设有阻尼橡胶板（6），底板（51）上设有排气孔（13），排气孔（13）连通空气阻尼腔与壳体（1）外部；/n所述第三级能量缓冲结构包括环氧树脂保护层（8），用于灌封电子元器件（14）、包封测试控制电路基板（9）；测试控制电路基板（9）置于壳体（1）内部，电子元器件（14）安装在测试控制电路基板（9）上，电子元器件（14）通过传输导线（15）与控制主机（2）连接，测试控制电路基板（9）的周边采用多个软质塑料材质的减振支柱（3）支撑，减振支柱（3）的下端放置在顶板（52）上；测试控制电路基板（9）与顶板（52）之间、测试控制电路基板（9）与壳体（1）之间均灌注有聚氨酯发泡层（11）。/n
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