[发明专利]晶片卡紧装置和包括其的晶片测试设备在审
| 申请号： | 201910248428.0 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN110346609A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 张仁奎;金成龙;徐载亨;苏县俊;孙守镛 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 许伟群;阮爱青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本申请公开了一种晶片卡紧装置和包括其的晶片测试设备。晶片卡紧装置可以包括卡盘、真空夹紧器和密封构件。卡盘可以包括形成在卡盘的上表面上的多个第一环形真空槽。真空夹紧器可以连接到卡盘的侧表面，以向晶片的下表面提供真空。密封构件可以布置在卡盘的上表面上，以包围多个第一环形真空槽之中的最外面的第一环形真空槽。 | ||
| 搜索关键词： | 卡盘 环形真空 晶片测试设备 密封构件 紧装置 晶片卡 上表面 真空夹 紧器 卡紧装置 侧表面 下表面 晶片 种晶 包围 申请 | ||
【主权项】：
1.一种晶片卡紧装置，包括：用于支撑晶片的卡盘，所述卡盘包括形成在所述卡盘的上表面上的多个第一环形真空槽；真空夹紧器，其连接到所述卡盘的侧表面，以向所述晶片的下表面提供夹紧力；以及密封构件，其布置在所述卡盘的所述上表面上并且被配置为包围所述多个第一环形真空槽之中的最外面的第一环形真空槽。
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