[发明专利]芯片封装方法和芯片封装结构

摘要

本发明公开了一种芯片封装方法和芯片封装结构，所述芯片封装方法包括：在透明基板的第一侧涂布有机高分子材料层；在有机高分子材料层上沉积保护层；在保护层上设置多个对位部，多个对位部位于保护层背离有机高分子材料层的一侧；贴附多个芯片；设置密封层；研磨密封层以暴露金属引脚；涂布第一绝缘层；形成多个金属部；使用激光照射透明基板的第二侧、以剥离透明基板。本发明提供的芯片封装方法中，能够减少整个芯片封装的制程、提高芯片封装的效率，提高芯片对位的精度，提升整个芯片封装的可靠性，提高芯片封装的良品率。

主权项

1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：提供透明基板，所述透明基板包括相对设置的第一侧和第二侧；在所述透明基板的第一侧涂布有机高分子材料层；在所述有机高分子材料层上沉积保护层；在所述保护层上设置多个对位部，所述多个对位部位于所述保护层背离所述有机高分子材料层的一侧；贴附多个芯片，所述芯片包括多个金属引脚；设置密封层，所述密封层位于所述保护层背离所述有机高分子材料层的一侧；研磨所述密封层以暴露所述金属引脚；涂布第一绝缘层，在所述第一绝缘层上形成多个第一通孔；形成多个金属部，所述金属部沿所述第一通孔的孔壁延伸、并与所述金属引脚电连接，所述多个金属部之间相互绝缘；使用激光照射所述透明基板的所述第二侧、以剥离所述透明基板。