[发明专利]芯片封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201910251627.7 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN109994438B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 席克瑞;秦锋;刘金娥;李小和;崔婷婷;丁渊 | 申请（专利权）人： | 上海中航光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L21/683;H01L23/482;H01L21/60;H01L23/29;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人： | 于淼 |
| 地址： | 201100 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法，包括：包封层、重布线层、焊盘组以及多个裸芯片；裸芯片的一侧设置有多个连接柱；包封层覆盖裸芯片和连接柱，且暴露出连接柱远离裸芯片一侧的表面；重布线层位于连接柱远离裸芯片的一侧，且重布线层包括第一重布线路、第二重布线路和第三重布线路；第一重布线路、第二重布线路分别和至少一个连接柱电连接，剩余的连接柱和第三重布线路电连接；焊盘组位于重布线层远离包封层的一侧，且焊盘组包括输入焊盘和输出焊盘。相对于现有技术，封装结构更加简单，由于省去了植球步骤，使得封装结构的制作和使用也更加方便。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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