[发明专利]植入式器件的电子封装体及视网膜刺激器有效
| 申请号： | 201910252654.6 | 申请日： | 2019-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN109999343B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 王追;陈大伟;王蕾;方骏飞;韩明松 | 申请（专利权）人： | 深圳硅基仿生科技有限公司 |
| 主分类号： | A61N1/36 | 分类号： | A61N1/36;A61N1/05 |
| 代理公司： | 深圳舍穆专利代理事务所(特殊普通合伙) 44398 | 代理人： | 黄贤炬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种植入式器件的电子封装体，包括：密封壳体，其包括基底和与基底配合的外壳体，基底具有多个馈通孔、以及填充多个馈通孔的多个馈通电极；以及电子部件，其容纳于密封壳体内，包括具有彼此相对的上表面和下表面的基板，并且在基板的上表面至少布置有电子元件，在基板的下表面布置有集成电路芯片以及分布在集成电路芯片周围的多个焊盘，基板的多个焊盘经由焊料体与密封壳体的多个馈通电极连接。由此，能够有效地减少基板的层数，从而抑制电子封装体厚度的增加。 | ||
| 搜索关键词： | 植入 器件 电子 封装 视网膜 刺激 | ||
【主权项】：
1.一种植入式器件的电子封装体，其特征在于，包括：密封壳体，其包括基底和与所述基底配合的外壳体，所述基底具有多个馈通孔、以及填充所述多个馈通孔的多个馈通电极；以及电子部件，其容纳于所述密封壳体内，并包括具有彼此相对的上表面和下表面的基板，在所述基板的所述上表面至少布置有电子元件，在所述基板的所述下表面布置有集成电路芯片以及分布在所述集成电路芯片周围的多个焊盘，所述基板的所述多个焊盘经由焊料体与所述基底的所述多个馈通电极连接。
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