[发明专利]背光模组及其制备方法有效
| 申请号： | 201910255498.9 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN110021694B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 林悦霞;熊充 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种背光模组，所述背光模组包括：印刷线路板以及设置于所述印刷线路板上的漆层；多个驱动芯片，所述驱动芯片间隔设置于所述漆层上；封装胶层，设置于所述漆层上并包裹所述驱动芯片；多个金属镀块，间隔设置于所述封装胶层上，且所述金属镀块在所述漆层上的投影位置与所述驱动芯片在所述漆层上的投影位置相互交错；玻璃板，铺设于所述多个金属镀块上。有益效果：在保证背光模组在一定混光距离下，通过在带有封装的印刷线路板的模组件上方设置带金属镀层的玻璃板，解决了印刷电路板的灯板黄化现象、背光显示效果低、封装胶层磨损刮伤等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 背光 模组 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括：印刷线路板以及设置于所述印刷线路板上的漆层；多个驱动芯片，所述驱动芯片间隔设置于所述漆层上；封装胶层，设置于所述漆层上并包裹所述驱动芯片；多个金属镀块，间隔设置于所述封装胶层上，且所述金属镀块在所述漆层上的投影位置与所述驱动芯片在所述漆层上的投影位置相互交错；玻璃板，铺设于所述多个金属镀块上。
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