[发明专利]扇出型半导体封装件在审
| 申请号： | 201910256753.1 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN110828391A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 裴成恒;金正守;崔元;金成焕 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/373;H01L23/488;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括布线层，并具有通孔；半导体芯片，设置在所述通孔中并且包括连接焊盘；包封剂，覆盖所述框架和所述半导体芯片的无效表面中的每个的至少一部分，并且具有使所述布线层的至少一部分暴露的第一开口；绝缘层，设置在所述包封剂上，并具有形成在所述第一开口中以使所述布线层的至少一部分暴露的第二开口；导电图案层，设置在所述绝缘层上；导电过孔，设置在所述第二开口中；以及连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的有效表面上，并包括一个或更多个重新分布层。所述导电图案层和所述重新分布层电连接到所述连接焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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