[发明专利]处理基板的装置和方法有效
申请号: | 201910257962.8 | 申请日: | 2019-04-01 |
公开(公告)号: | CN110349824B | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 金提镐 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 韩国忠淸南道天安*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明构思涉及一种用于处理基板的装置。在实施方案中,该装置包括:内部具有处理空间的工艺腔室、所述处理空间中支承所述基板的支承单元、将工艺气体供应到所述处理空间中的气体供应单元、以及从所述工艺气体中产生等离子体的等离子体源。所述支承单元包括在其上放置有所述基板的支承件、围绕放置在所述支承件上的所述基板的边缘环、设置在所述边缘环下方的阻抗调节构件、以及可变地调节所述阻抗调节构件的温度的温度调节构件。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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